金屬結(jié)合劑劃片刀
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主要用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域如BGA、LGA、LED、二極管等半導(dǎo)體封裝元器件的加工；光學(xué)玻璃領(lǐng)域如濾光片、藍(lán)玻璃、水晶及寶石等的加工；光通訊領(lǐng)域如石英V 槽加工及石英蓋板的切斷；其它材料如磁性材料、硬質(zhì)合金、工具鋼、不銹鋼等的切斷或切槽。
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