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金屬結(jié)合劑劃片刀

主要用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域如BGA、LGA、LED、二極管等半導(dǎo)體封裝元器件的加工；光學(xué)玻璃領(lǐng)域如濾光片、藍(lán)玻璃、水晶及寶石等的加工；光通訊領(lǐng)域如石英V 槽加工及石英蓋板的切斷；其它材料如磁性材料、硬質(zhì)合金、工具鋼、不銹鋼等的切斷或切槽。

金屬結(jié)合劑帶基體切割片

用于光學(xué)玻璃、寶石、石英、水晶、玻璃管、磁性材料、陶瓷、陶瓷套管以及工具鋼、軸承鋼、耐熱鋼等材料的切斷或切槽。

樹脂結(jié)合劑帶基體切割片

加工精度高、表面質(zhì)量好、自銳性好、切割鋒利。

樹脂結(jié)合劑劃片刀

半導(dǎo)體封裝材料(QFN)、光學(xué)玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割與開槽。

修刀板

鋒利性高，修刀效果好；粒度、濃度可控，可選擇性廣；規(guī)格尺寸和厚度可定制。

減薄盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。

清洗盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。

劃切盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。
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