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減薄盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具,應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。

清洗盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具,應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。

劃切盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具,應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。
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