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金屬結合劑劃片刀

主要用于半導體封裝領域如BGA、LGA、LED、二極管等半導體封裝元器件的加工；光學玻璃領域如濾光片、藍玻璃、水晶及寶石等的加工；光通訊領域如石英V 槽加工及石英蓋板的切斷；其它材料如磁性材料、硬質合金、工具鋼、不銹鋼等的切斷或切槽。

金屬結合劑帶基體切割片

用于光學玻璃、寶石、石英、水晶、玻璃管、磁性材料、陶瓷、陶瓷套管以及工具鋼、軸承鋼、耐熱鋼等材料的切斷或切槽。
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