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金屬結(jié)合劑劃片刀
主要用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域如BGA、LGA、LED、二極管等半導(dǎo)體封裝元器件的加工；光學(xué)玻璃領(lǐng)域如濾光片、藍(lán)玻璃、水晶及寶石等的加工；光通訊領(lǐng)域如石英V 槽加工及石英蓋板的切斷；其它材料如磁性材料、硬質(zhì)合金、工具鋼、不銹鋼等的切斷或切槽。
所屬分類：
金屬刀
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：金屬結(jié)合劑劃片刀。
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域：如BGA、LGA、LED、二極管等；如半導(dǎo)體器件、IC封裝、陶瓷、石英、玻璃、(鉭)鈮酸鋰；可對(duì)各類硬脆非金屬材質(zhì)進(jìn)行開槽和切割。
配套設(shè)備：可與日本、德國(guó)、以色列、美國(guó)、韓國(guó)及國(guó)產(chǎn)的劃切設(shè)備配套使用。
產(chǎn)品特點(diǎn)：磨料把持能力強(qiáng)、切割精度高、耐磨性和形狀保持性好、使用壽命長(zhǎng)。
關(guān)鍵詞：
金屬結(jié)合劑劃片刀
