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藍(lán)膜

藍(lán)膜又叫電子級膠帶，價格低，是一種藍(lán)色的粘性不變的膜，常用于各種封裝件(QFN/BGA/DFN)及各種鍍膜玻璃、普通玻璃的開槽、切割等。
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金屬結(jié)合劑劃片刀

主要用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域如BGA、LGA、LED、二極管等半導(dǎo)體封裝元器件的加工；光學(xué)玻璃領(lǐng)域如濾光片、藍(lán)玻璃、水晶及寶石等的加工；光通訊領(lǐng)域如石英V 槽加工及石英蓋板的切斷；其它材料如磁性材料、硬質(zhì)合金、工具鋼、不銹鋼等的切斷或切槽。
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金屬結(jié)合劑帶基體切割片

用于光學(xué)玻璃、寶石、石英、水晶、玻璃管、磁性材料、陶瓷、陶瓷套管以及工具鋼、軸承鋼、耐熱鋼等材料的切斷或切槽。
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樹脂結(jié)合劑帶基體切割片

加工精度高、表面質(zhì)量好、自銳性好、切割鋒利。
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樹脂結(jié)合劑劃片刀

半導(dǎo)體封裝材料(QFN)、光學(xué)玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割與開槽。
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修刀板

鋒利性高，修刀效果好；粒度、濃度可控，可選擇性廣；規(guī)格尺寸和厚度可定制。
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減薄盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。
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清洗盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。
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劃切盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。
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電鑄劃片刀（軟刀）

采用新型電鑄技術(shù)制造的高性能、高品質(zhì)切割刀片，超薄設(shè)計，適用于深切割和開槽加工。
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電鑄輪轂型劃片刀（硬刀）

采用電鑄鎳基結(jié)合劑把金剛石磨料和精密鋁合金法蘭一體化成型，具有高韌性、高強(qiáng)度、刀刃超薄等特點(diǎn)，適用于半導(dǎo)體晶圓窄街區(qū)的劃切。
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