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清洗盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。

劃切盤

為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。

電鑄劃片刀（軟刀）

采用新型電鑄技術(shù)制造的高性能、高品質(zhì)切割刀片，超薄設(shè)計，適用于深切割和開槽加工。

電鑄輪轂型劃片刀（硬刀）

采用電鑄鎳基結(jié)合劑把金剛石磨料和精密鋁合金法蘭一體化成型，具有高韌性、高強(qiáng)度、刀刃超薄等特點，適用于半導(dǎo)體晶圓窄街區(qū)的劃切。

銑磨砂輪

特點：具有切削效率高、壽命長、磨損均勻、加工表面質(zhì)量好等特點。

無心磨砂輪

特點：成型批量高效外圓磨削；加工工件的圓度、圓柱度精度高，尺寸一致性好；精磨后工件的表面光潔度好。

外圓磨砂輪

特點：是一種常見的磨削工具，具有高精度、高表面質(zhì)量、砂輪磨損低等特點。

端面磨砂輪

端面磨是一種磨削加工的重要工具，具有高效、精度高、加工效果好、壽命長等優(yōu)點。
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